日月光股价创420元新天价！砸千亿扩厂，股价能续创新高吗？

日月光（3711）仁武新厂上周五举行动土典礼，执行长吴田玉透露，新厂预计将会投入超过千亿元，今年整体的资本支出有望上调原先30亿美元目标。

这个消息带动日月光股价今天开盘后一路走高，最高来到420元，创下新天价，大涨逾6.8%。同时也带动类股颀邦（6147）攻上涨停、京元电（2449）大涨8.4%、力成（6239）上涨近3%。

日月光同时公布公司3月营收615.77亿元，月增18.20%、年增14.57% 。第一季营收1736.62亿元，季减2.39%、年增17.22%，单月及单季营收都为历年同期新高。

其中，封装测试及材料3月营收398.23亿元，月增13.9%、年增27.6%，第一季封测材料营收1124.34亿元，季增2.5%、年增29.7%。

日月光为什么要砸千亿扩厂？

日月光投控执行长吴田玉分析AI发展有两大重点。

首先是AI的浪潮虽然大家见仁见智，但就日月光跟台湾产业的角度来讲，AI的新浪潮才刚刚开始。

还有就是台湾在AI的新浪潮中，硬体制造方面占了举足轻重的角色，不只是日月光，台湾整个产业链从头到尾都占了一个重要的角色。

今年日月光共有6座工厂在动工，这是日月光有史以来破纪录的规模。吴田玉强调，「今年会是日月光非常、非常忙碌的1年」。这6座厂的兴建，真正的反映是AI新浪潮底下对硬体瓶颈的需求。

扩厂的脚步不只限于台湾。日月光在达拉斯、亚利桑那、休士顿、马来西亚、日本、德国都有布局，全世界台湾的产业链都在全世界开工，这是齐头并进的态势。

日月光先进封测的成长目标

日月光在之前的法说会中预期，今年先进封测营收将会较2025年的16亿美元至少倍增至32亿美元。在2026年先进封测营收中，大概有75%是来自封装、25%来自测试，主要受惠于先进解决方案与A的I普及、整体市场复苏。

这个倍增的目标代表日月光对AI相关封测需求的强烈看好。先进封装是AI晶片的关键瓶颈，台积电的CoWoS产能吃紧，日月光作为封测龙头，承接了大量的委外订单。

但是32亿美元的目标能不能达到，还是要看下面的3个因素：

• AI伺服器的出货量，辉达、AMD等客户的晶片产能能不能持续扩大

• 日月光自己的产能开出速度，6座新厂的建设进度能不能如期完成

• 竞争格局，其他封测厂如安靠、力成也在扩产，市场份额的争夺会很激烈

日月光的人才布局与群聚效应

针对今明两年的人才招募，吴田玉坦言，日月光今年希望能招募3000个技术人员，明年再加1000个，总共4000人。人才招募在全世界都有挑战性，但日月光在台湾有超过6万4000名的员工，在高雄有超过2万8000名的员工，从这个基础来扩张，是比小规模公司要容易得多。

这个群聚效应是日月光投资高雄的主要原因。只要能在高雄，公司希望在高雄产生更大的群聚效应，这跟台湾整体的产业群聚效应是一样的意思。 4000个新增就业机会，对高雄来说是庞大的经济动能。

日月光股价后市观察重点

日月光股价创下420元的新天价，本益比其实已经不低了。投资人现在要观察的是，这波涨势能不能延续，还是会出现获利了结的回档。

短期来看，日月光股价从400元以下涨到420元，短线涨幅可以说已经是很大了，遇到获利卖压也是正常的。如果要续创新高，需要营收持续超预期、先进封测订单能见度延长、或是新厂进度顺利的消息。

中期来看，32亿美元先进封测营收目标能不能达到，是股价能否站稳400元以上的关键。如果每季营收都能创新高，股价就有支撑；如果营收成长放缓，股价可能回测380元甚至350元支撑。

长期来看，AI的新浪潮才刚开始，硬体制造已取代软体成为下一世代的技术瓶颈。日月光作为封测龙头，在这个趋势中占据有利位置。

但是扩产的资本支出庞大，折旧压力会在未来几年逐渐浮现，获利能力能不能同步提升，是长期投资人要关注的指标。

整体来说，日月光这波千亿扩厂展现了对AI需求的强烈信心，营收创新高也证明了订单的强劲。股价创新天价后，短线有整理压力，但中长期趋势仍看好。

投资人要观察的是，先进封测营收的兑现进度、新厂的建设进度、以及AI需求的持续性。这三个指标决定了股价是续创新高还是回档整理。